同花顺（300033）数据中心显示，金道科技（301279）9月23日获融资买入123.93万元，占当日买入金额的5.73%，当前融资余额3162.48万元，占流通市值的5.47%，超过历史60%分位水平。

融资走势表

(资料图片仅供参考)

融券方面，金道科技9月23日融券偿还1.88万股，融券卖出9600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额25.24万元，占当日流出金额的1.32%；融券余额389.69万，低于历史40%分位水平。

融券走势表

综上，金道科技当前两融余额3552.16万元，较昨日下滑-1.72%，余额超过历史50%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。