广立微（301095）4月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年4月12日接受14家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司2022年度报告简要介绍得益于长期在成品率提升领域的软、硬件产品布局和踏实的技术积累，2022年公司业务增长迅速，业务营收持续多年连创新高，客户数量大幅增加，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步在向集成电路设计、封测企业拓展。同时，为了巩固公司在成品率提升领域的技术优势，横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类，积极布局集成电路行业数据分析，利用高质量的产品和技术切实服务好下游客户，公司不断加大研发投入，在可制造性（Design For Manufacturing,DFM）EDA软件、贯穿产业链的离线数据产品及可靠性（Wafer Level Reliability,WLR）设备等方面取得了阶段性的成果，完善和优化了公司产品生态矩阵，为企业业务的稳健发展和可持续性提供多点发展引擎。 2022年度，通过公司全体员工的共同努力，广立微以优秀的经营业绩向全体投资人递交了完美的答卷。首先，从营业收入额的达成情况来看，公司EDA工具获得客户持续复购，软件业务实现稳步增长；WAT设备产品性能得到了客户的充分认可和肯定，市场占有率快速提升，硬件业务实现了翻番以上的高速增长。年度共计实现营业收入额为35,559.98万元，同比增长79.48%，近三年复合增长率为69.42%。 在净利润方面，2022年度实现归母净利润12,237.49万元，同比增长91.97%，近三年复合增长率为56.65%，实现归母扣非净利润10,271.57万元，同比增长104.01%，近三年复合增长率为64.55%。近三年的平均销售净利润率达到34.81%，其中2022年度的销售净利润率为34.41%，若扣除股份支付的影响接近40%，保持了良好的盈利能力。 二、问答环节

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问：公司近年来包括2022年业绩表现亮眼，为保障公司长期的业绩增长，公司在新技术、新产品研发上有何规划？

答：技术和产品创新是科技企业可持续发展的灵魂，公司将持续加大研发投入，延伸布局公司软、硬件产品生态，为集成电路产业不断创造更高的价值。公司近两年的技术研发规划包括：（1）不断精进新工艺成品率提升方案，助力新生工艺及特色工艺的开发，帮助制造企业提升竞争力；(2)深入拓展量产PCM方案，将先进监控方法和EDA工具从工艺开发环节向量产环节推进；（3）深化开发DFM相关EDA工具，丰富公司制造类EDA产品矩阵，中长期逐步完善制造类EDA解决方案；（4）加速半导体数据分析系统的研发步伐，从数据管理分析到BI平台、智能化模块开发，深入扩展数据分析产品应用范围，促进相关产品订单快速落地；（5）持续扩展测试设备品类，并积极拓展海内外市场，完成WAT通用机型的优化升级，研发晶圆级可靠性（WLR）测试设备，并根据市场需求更多类型的电性测试设备。综上，公司将秉承务实发展的经营理念，推进公司产品技术创新和可持续发展。

问：请公司介绍一下2022年业务毛利率情况。

答：从毛利率角度，公司整体毛利率水平因硬件业务比重上升的影响有所下滑，但从业务类型来看：软件业务近三年的平均毛利率为97.88%，其中2021-2022年度，随着软件授权业务比重的上升，软件业务毛利率均达98%以上；硬件业务的毛利率水平基本保持稳定，随着零部件采购渠道多元化的实现和新机型产品的推出，硬件业务的毛利率水平有望稳步提升。

问：请公司介绍一下2022年研发投入的情况。

答：在研发投入方面，近三年来，公司持续加大研发投入，研发费用率一直保持在30%以上，2022年度，公司的研发费用额达到12,353.91万元，同比增长88.65%。长期高比例的研发投入是公司持续创新的动力源泉，也为公司业务的快速发展奠定了基础。

问：公司在集成电路成品率提升全流程内，主要包含EDA软件和WAT测试设备硬件销售业务，请公司简要介绍一下软硬件业务的收入结构。

答：从收入结构来看，2022年度，以WAT测试设备为核心的硬件业务占比为68.54%，以EDA工具为核心的软件业务占比为31.45%。具体来看，WAT测试设备产品获得主要客户的批量订单采购，客户群体持续扩大，营业收入额高速增长，收入比重较上年同期有所上升。软件业务中，软件授权业务保持快速增长，但软件开发业务受到国内先进工艺开发进程放缓、疫情影响验收节奏等因素影响，整体增速低于硬件业务，比重较同期有所下降。但是随着公司软硬件业务协同效应的逐渐显现，良率提升方案进入量产监控领域，数据软件产品在客户端的DEMO验证完成，我们预计软件业务比重将稳步拉升。

问：按照公司的发展规划公司软件业务增长将加快，中长期预计收入结构将会达到怎样的状态？

答：从研发上看，目前公司的软硬件研发人员占比约为2： 1。未来公司将持续加大研发投入，积极进行产业前瞻布局，进一步巩固技术壁垒，形成新的业绩增长点。在软件方面丰富开发DFM相关软件，关注投资并购，中长期逐步完善制造类EDA生态布局，同时加速智能化数据系统开发，发挥产业数据价值助力集成电路智能制造，预计该块业务在近两年会有较大增长；在硬件方面，持续扩展测试设备产品品类，积极进行海内外市场推广。由于设备产品具有单价高、推广周期短的特点所以短期内公司的硬件业务占比有所升高，中长期看，随着公司制造类EDA及数据软件的规模效应逐步凸显，公司的软、硬件业务将会保持齐头并进的发展态势，以实现公司长远、稳健的可持续发展。

问：请公司简要介绍公司在研发方面的人员情况，以及未来的人员规划。

答：2022年度，公司研发团队达到248人，研发人员总数较年初的139人增加了109人。同时，公司的研发费用额达到12,353.91万元，同比增长88.65%。未来，随着公司在EDA软件、测试设备硬件等方面产品和技术的进一步横向拓展研发，公司客户群体及销售订单的不断增长，公司的人员团队将进一步扩大规模，预计2023年人员增长将保持在50%以上。

问：公司在多年的研发和技术服务经验上形成的主要核心技术有哪些？在行业中所处的地位怎样？

答：广立微始终秉承自主创新的研发理念，长期专注于制造类EDA，在芯片成品率提升领域潜心研究十余年，现已形成包括EDA软件、WAT测试设备和半导体大数据平台在内的全流程产品生态。公司创新研发的可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及大数据分析方法等一系列关键技术处于业界领先地位，在成品率提升EDA软件和WAT测试设备方向上实现了高质量的产品替代。在半导体产业链上，成品率提升是非常重要的一环，它关系着设计公司的产品成败和利润率，是晶圆厂的核心竞争力之一。在竞争格局上，公司是海内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供软硬件一体化、全流程解决方案的企业，在技术先进性、产品的稀缺性和协同作用等方面具备很强的竞争力，公司的解决方案已广泛应用于海内外集成电路设计、制造和封测公司; 杭州广立微电子股份有限公司的主营业务是提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。公司主要产品有软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件、测试服务。公司获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖，被评定为国家重点软件企业。

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