芯碁微装8月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年8月25日接受42家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、董事会秘书兼财务总监魏永珍女士对公司2023年半年度公司经营业绩相关情况进行介绍二、互动交流

问：PCB和泛半导体的现有盈利能力及未来市场？

答：上半年，公司泛半导体营收占比在24%左右，超出原有预期，拉动了公司的综合毛利率，公司上半年的综合毛利率在46%以上；在PCB方面，公司一直注重降本提效，因此量产机型的毛利率相对较好；在未来市场潜力方面，虽然行业内QI和Q2有所波动，但公司通过提前进行客户储备及拓展海外市场，及时应对了市场波动，实现平稳增长。

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问：目前PCB方面的海外扩产情况如何？

答：当前公司海外拓展速度较快。一方面，PCB行业许多厂商在东南亚建厂，海外建厂的建设期大多分布在明年上半年或下半年，因此预计在设备方面的需求会在2024年Q2起势，公司预估海外增量会占公司明年业务份额的比例会迅速提升。另一方面，日本、韩国、泰国、越南以及我国的台湾地区本土市场的增长速度也很快，公司也提前在这些地区部署了全球化海外策略，加大东南（002263）亚地区的建设，因而预计这部分业绩会有较大的增长。从现有订单来看，截止今年九月将会达成海外整年订单原定目标。

问：公司PCB高、中、低端产品的毛利率情况如何？

答：公司PCB产品毛利率情况，整体稳中有升。阻焊设备的产能提升不错，毛利率较高，去年阻焊在PCB营收占比达1/3，预计今年不低于去年的占比。线路层设备的高阶占比表现优异，毛利率也有一定的保证。公司针对不同类型的产品，有不同的运营策略，今后会针对国内市场竞争的情况，推动PCB领域各设备产品的降本增效。

问：公司泛半导体行业领域的发展情况？

答：在IC载板方面，今年4微米的IC载板设备即将进行生产线的量产测试，打破了日本企业在6微米以下技术节点领域的垄断；在先进封装方面，再布线方面测试情况表现良好，客户端评价较高；在平板显示方面，公司部分设备已在研发之中，高世代线等部分技术节点有所突破；在制版设备方面，满足量产90nm制程设备近期将会出货给客户；其他的分立元器件也在陆续发货。

问：请问上半年泛半导体领域细分下来，比如IC载板和显示光刻等各部分出货和营收占比大概是什么情况？

答：今年上半年，泛半导体营收占比为24%，收入约0.77亿元，其中IC载板占泛半导体收入比在58%左右。引线框架占比10%，其余主要为功率器件。先进封装和新型显示等方面，公司预计2024年、2025年相关的产能增长会比较快。

问：公司二季度延迟发货的设备，三季度是否陆续发出？

答：基于客户要求，二季度延迟发货的设备已于7月基本完成发货。

问：公司三季度订单情况？对于今年四季度和明年一季度的订单预期？

答：总体来看，公司7月份单月订单表现优异，公司8月、9月份会朝着设定目标去努力。公司当前的排产计划已经安排到10月底，加单可能会排到11月初。从当下增势来看，今年第四季度和明年一季度的订单在行业中还是处于较领先的水平。

问：公司为保持优于行业增速的发展，进行了哪些储备？

答：公司的技术研发实力和产品市场化能力，都处于国内领先的水平。一者，公司的产能储备和研发能力能够满足客户的高精端要求。二者，“大客户策略”和“海外策略”为公司进行存量替代和进口替代提供了指引，也实际带来了今年上半年毛利率的提升，实现了公司营收和利润的双重逆势增长。

问：请问目前带电粒子直写光刻的发展如何？对公司激光直写光刻设备的销售存在影响吗？

答：电子束直写对公司影响不大，电子束方面主要应用于前道工序的制作。行业内直写光刻设备45纳米技术节点已经是全球顶尖水平，公司目前已经布局65纳米的产品，也会继续深入技术研发。

问：公司在光伏领域非直写方案上的布局情况如何？

答：公司设备的应用场景取决于客户的需求。公司积累了多类型的技术能力，能够结合客户的成本需求、技术需求、应用场景提供多样化的解决方案。

问：公司的客户对于Topcon、BC和HJT有怎样的偏好选择？更倾向于分别选择什么样的曝光方式？

答：当下各项工艺技术已经取得一定的成熟度，但是客户的需求主要是成本效益驱动。公司目前合作的其中一家行业龙头已经购买了三台直写光刻设备，目前来看是倾向于选择直写的。至于其他厂商最终是否会通过组合型方式选择HJT和BC或者Topcon和BC，还是要看后续客户在降本提效方面的需求，公司已经布局好量产设备机型，正在积极配合客户的多重验证和量产准备。

问：请问上半年非经常收益减少较多，这部分主要是什么呢？政府补助方面未来会补回来吗？

答：公司上半年的扣非净利润同比增幅51.37%，增速较好。政府补助较去年有所下降，这与公司现在承接的政府项目的验收进度有关。政府的一些重大项目，会在项目验收之后才会转为营业外收入，所以递延收益的约8,500多万资金会在未来的2~3年陆续转成营业外收入。

问：介绍下设备交付周期情况？

答：不同产品的交付验收时间不同，泛半导体相较于PCB交货周期相对较长，主要是技术工艺方面的问题，但是当下公司泛半导体的交货周期已经有所缩短。

问：公司先进封装曝光设备是否也可以应用在偏后道的工艺之中？

答：Fan-out和Fan-in以及TSV都可以应用。

问：公司90纳米制版设备是否能向上兼容，例如满足130纳米以上产品的需求？

答：可以，公司的设备产品都可以向上兼容。

问：公司掩膜板设备的定价情况？

答：一般是千万级别，具体需要看客户的定制化需求。

问：请问公司目前在光伏领域拓展如何？曝光设备市占率大概多少？客户服务情况如何？

答：公司目前已经覆盖光伏行业的主要客户，后续会陆续出货及拓展光伏的其他客户群体。就目前数据来看，在直写光刻领域公司是出货最多的，占据的客户量也是最大的，客户评价较高。

问：请问公司的光伏直写光刻设备适用于所有N型电池吗？主要用于哪种电池技术？

答：基本适用于所有N型电池，P型电池也可以适用;

调研参与机构详情如下：